2024.6.11欧洲杯,2021624欧洲杯

2024国际半导体展

1、半导体封测端：稼动率回升，下游复苏在即。下游半导体终端客户需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动率。23Q2封测端稼动率较Q1大幅回升，后期有望复苏。Chiplet封装是TSV/RDL/Bumping等先进封装的集大成者，预计相关器件销售额将从2020年的33亿美元增长至2024年的505亿美元，CAGR高达98%。

2、年，一场科技界的强强联手在日本半导体巨头罗姆（Rohm）与量子算法解决方案先驱Quanmatic之间展开。他们联手的目标是通过量子计算技术，革新半导体生产线上的关键环节——电子管芯分选（EDS）工艺，以提升效率并驱动行业进步。

3、外延片在产业链中起着关键作用。上游为原材料，包括多晶硅、石墨坩埚与抛光液等；中游为外延片生产商；下游为集成电路、半导体分立器件等。由于良率、缺陷控制、可靠性与成本等方面的限制，我国企业在外延片环节与国际巨头存在差距，高度依赖外延企业。

4、为了提升国内芯片产业的国际影响力，并记录2024年射频芯片的发展动态，特别策划了一项针对射频芯片领域的产品调研，旨在揭示国内半导体产业的技术进步和市场应用概况。研究深入剖析了射频芯片技术基础、市场结构、发展趋势，以及代表性企业的产品介绍和应用方向。

5、SMIC的晶圆代工核心技术体系持续完善，多个技术平台项目进入小批量试产，包括28nm超低漏电平台项目和55nm高压显示第二代工艺平台等。N+1技术是公司自主研发的第二代先进工艺，相较于14nm工艺，在性能、功耗、面积上均有显著提升。